半導體材料需求旺盛，松聲科技上市首日飆漲逾 50%！ CMP 拋光墊成 AI 服務器關鍵推手

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2026-05-07 19:34:18

【BTCCSquare 新聞】

這波半導體牛市再添猛將！ CMP 拋光墊大廠松聲科技（7768）今日於台灣證交所掛牌上市，首日開盤即強勢衝高，股價從承銷價新台幣 258 元飛漲至 408 元高點，漲幅高達 58.13%。市場資金瘋狂湧入，顯示投資者對半導體材料供應鏈的高度信心，尤其是 AI 服務器、高效能運算（HPC）和先進製程節點持續驅動需求。

松聲科技子公司智聲科技為全球三大 CMP 拋光墊生產商之一，擁有獨家反應射出成型（RIM）技術專利。隨著半導體製程微縮至 2 納米，CMP 拋光步驟預估將增加三倍，直接帶動耗材消耗量。松聲的軟墊（Soft Pad）生產線及兩岸產能擴張計劃，正精準卡位這波趨勢紅利。

先進封裝應用如 CoWoS 及小晶片架構（Chiplet）更為成長前景添加柴火。松聲的拋光墊已能解決 2.5D/3D 結構中的平坦化挑戰，包括矽導孔（TSV）和微凸塊（micro-bumps）——這些都是 AI GPU 與 HBM 內存堆棧中的關鍵組件。在加密貨幣及科技金融領域，半導體材料供應商的韌性與爆發力，正為多頭市場提供堅實的技術後盾。

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