英特爾EMIB崛起，成為台積電CoWoS外溢需求關鍵競爭者

BTCC / BTCC Square / 幣圈最新資訊 /

Author:

幣圈最新資訊

發佈時間:

2026-05-02 23:07:15

BTCCSquare新聞：

英特爾的嵌入式多晶片互連橋接（EMIB）技術正逐步成為台積電CoWoS封裝的可行替代方案，據報導良率已達90%。這一進展使英特爾能夠在台積電產能受限之際，搶佔AI ASIC、小晶片（chiplet）及高帶寬記憶體（HBM）封裝的溢出需求。

分析師強調，EMIB在成本效益和可擴展性上優於傳統2.5D矽中介層。該技術將微小矽橋直接嵌入基板層，減少晶片面積同時提升良率－在AI晶片需求衝擊全球先進封裝產能的關鍵時刻，此優勢至關重要。

市場觀察家指出，英特爾的封裝突破可能重塑半導體產業格局。一位業界分析師表示：「EMIB和Foveros不僅是備選方案，它們正在成為AI供應鏈的洩壓閥。」他還提到英特爾可能藉此推動其晶圓代工轉型。

來源:

登入回覆

登入分享您的看法

前一篇

<< 預測市場交易量突破1,500億美元里程碑，Kalshi與Polymarket主導市場 >>

本站轉載文章皆來自公開網絡，部分由AI整理，僅為傳遞產業訊息，不代表BTCC立場。原創權益歸原作者所有。如發現版權問題，請透過[email protected]聯絡我們，我們將依法處理。 BTCC不對資訊準確性、時效性及完整性作任何保證，不承擔因依賴資訊而產生的任何責任。內容僅供參考，不構成投資、法律或商業建議。