聯電與英特爾合作12納米過程，預計2027年在美國量產

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2026-04-27 16:33:15

聯華電子（UMC）與英特爾深化合作，共同開發12納米FinFET工藝，預計將於2027年在英特爾亞利桑那州廠區啟動量產。聯電董事長洪嘉聰證實，技術轉移已完成，並正在進行製程驗證，這標誌著聯電的製造版圖戰略性擴展至美國。

12FFC平台在其14納米前代產品基礎上實現顯著提升，包括降低功耗、增強性能以及縮小晶片尺寸。此次合作凸顯了聯電在晶圓製造中專注於成本效益的擴展和技術創新。

另外，聯電在先進封裝領域取得進展，針對高效能運算和人工智慧應用，部署矽中介層技術，以滿足雲端和邊緣解決方案日益增長的需求。

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