輝達GTC 2026將展示次世代AI晶片與光互連技術突破
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BTCCSquare消息：輝達即將舉行的GTC大會預計將揭露次世代晶片架構，但焦點不僅限於矽晶片。 光互連技術——AI工作負載的關鍵推動者——正成為運算規模擴展中默默無聞的英雄。 美國銀行預測，隨著銅基礎設施達到物理極限，這個240億美元的市場將在2,030年前成長三倍至730億美元。
朝向共封裝光學（CPO）的轉變，可能使輝達成為首家將光速網絡直接整合至處理器的主要供應商。 分析師指出Marvell和Macom為純受益者，其中Marvell的光學-ASIC混合方案市盈率僅23倍，而Macom的元件級創新仍被低估。
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