欣興ABF載板需求暴增，客戶搶簽長約鎖定產能
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BTCCSquare 新聞：IC載板製造商欣興（3037）因上游材料成本上漲，自3月起再度調漲ABF載板價格。 客戶為確保產能，正積極透過長約（LTA）搶簽，多數合約為5年，部分甚至長達3年或7年。 這些合約的預付款將強化欣興的資金儲備，用於擴充ABF載板產能，目標在今年底前提升40%產量。
該公司股價早盤大漲7.67%，來到新台幣449元，延續昨日漲停強勢表現。 欣興預測，今年AI相關應用將佔載板需求的60%，涵蓋GPU、ASIC、AI外圍設備及伺服器CPU。 產業分析師預期，隨著AI加速器出貨量成長，2027年可能出現新一輪短缺週期。
欣興的策略性產能重新配置聚焦高毛利產品，將ABF載板產能提高40%，同時減少BT載板產出15%。 本公司為多家ASIC製造商的主要或獨家供應商，其光復一廠現已開始量產新一代GPU載板。
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