韓美半導體股價飆升，HBM需求推動AI半導體熱潮
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btccSquare 新聞：
隨著NVIDIA強勁財報的發布，韓國韓美半導體（042700.KS）股價在兩天內飆升近50%，凸顯了其在高帶寬內存（HBM）製造設備領域的主導地位。 該公司在熱壓焊接機（TC Bonders）——HBM生產的關鍵設備——佔據了全球71.2%的市場份額。
隨著AI驅動的先進記憶體解決方案需求加速，韓美半導體2025年營收創下5.767兆韓元的歷史新高。 其股價在過去一年實現了驚人的374.3%回報，市值達到30.7兆韓元。 作為美光的主要供應商，韓美半導體正處於推動下一代AI晶片的HBM革命的核心。
韓國半導體生態系統正見證全面成長，內存巨頭SK海力士和三星帶動了包括韓美在內的設備供應商。 這一趨勢已蔓延至美國市場，韓國ETF（EWY）吸引了眾多尋求投資亞洲科技強國機會的投資者關注。
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