記憶體危機引發智慧手機末日，AI主導晶片分配
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全球智慧手機市場面臨十年來最嚴峻的衰退，IDC預測2026年出貨量將暴跌13%至11.2億台。 由於內存成本飆升25%，100美元以下的低階裝置面臨滅絕風險——這是AI對高帶寬內存無止境需求的連帶損害。
三星和SK海力士正轉移晶圓產能以滿足AI數據中心需求，其中HBM晶片的產能消耗是傳統DRAM的三倍。 這波供應鏈海嘯已讓智慧手機組裝商面臨DDR5記憶體模組等元件成本暴增500%，現今價格甚至高於PlayStation 5遊戲機。
Counterpoint ReseARch證實了這個嚴峻前景，預測市場將萎縮12%。 IDC分析師Francisco Jeronimo警告：「我們正在見證結構性轉變，而非暫時性短缺。」記憶體危機正從伺服器端蔓延至消費電子領域。
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