ASML次世代EUV技術突破 將徹底改變AI晶片生產格局
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btccSquare新聞：
ASML在半導體製造領域跨越關鍵門檻，其新一代極紫外光（EUV）微影系統現已準備好進行大規模生產。 這家掌握尖端晶片製造關鍵EUV技術壟斷地位的荷蘭公司，在周四聖何塞科技會議前確認了這一里程碑。
新型高數值孔徑（High-NA）EUV系統代表台積電和英特爾等晶片製造商投入4億美元的賭注－是現有EUV設備成本的兩倍－旨在突破AI處理器製造的物理極限。 通過消除多個生產步驟，該技術能為AI加速器和先進運算實現更密集、更節能的設計。
此技術躍升正值產業竭力滿足對AI晶片貪得無厭的需求之際。 ASML技術長MARco Pieters強調，經過多年開發，系統已準備就緒，但實際採用時機仍取決於晶圓代工廠的成本效益分析。
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