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思科以102.4Tbps交換器晶片挑戰AI運算能力現狀

思科以102.4Tbps交換器晶片挑戰AI運算能力現狀

Published:
2026-02-25 23:02:23
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全球網路巨頭思科憑藉其專為大規模AI集群設計的Silicon One G300交換器晶片,將AI基礎設施競賽推向新高度。 這款具備102.4 terabits-per-second傳輸能力的硬件,將驅動思科新一代N9000與8000系統,並採用液冷技術與高密度光學元件,以最大化GPU利用率。

思科全球總裁Jeetu Patel表示:「我們正在晶片層面重新定義AI網絡效能。」此舉反映出業界日益認識到,在AI系統設計中,數據傳輸效率已與原始運算能力同等重要。 思科硬體主管MARtin Lund強調,網路本身正逐漸成為運算元素的一部分,這需要可擴展的帶寬與無瑕疵的資料移動能力。

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