蘋果斥資6,000億美元推動美國晶片供應鏈，儘管台積電擴張仍面臨挑戰
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btccSquare新聞：
蘋果公司承諾在四年內投入6000億美元，以強化其在美國的半導體供應鏈，這與特朗普時代將芯片製造遷回美國的政策相呼應。 這家科技巨頭正施壓如環球晶圓等供應商，要求其認證美國製造的元件，工程師正積極審計生產線。 然而，《華爾街日報》報導揭露，要複製台灣高度集中的產業生態系統極為困難。
台積電價值1,650億美元的亞利桑那州晶圓廠仍是此策略的核心，但其在美國的技術仍落後於台灣的營運。 蘋果嚴格的認證流程旨在降低關鍵元件（如IPhone處理器）的供應鏈風險。 地緣政治需求與技術現實之間的緊張關係，凸顯了全球科技供應鏈脫鉤的複雜性。
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