鴻海子公司鴻騰精密於DesignCon 2026推出CHIPLINK 448G解決方案
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鴻海子公司鴻騰精密（FIT）在DesignCon 2026展會上展示了其下一代CHIPLINK 448G解決方案，標誌著公司從傳統元件製造向AI驅動高速連接解決方案的戰略轉型。 本次展會於2月24日至26日舉行，重點展示了公司對AI數據中心基礎設施的聚焦，包括1.6T互連技術和先進液冷系統。
CHIPLINK 448G架構採用模組化晶圓設計，支援30–34 AWG線纜，並提供靈活的拓撲選項以整合AI機櫃。 此創新技術能滿足AI/ML應用中飆升的帶寬需求，同時維持超低延遲資料傳輸。 鴻騰的展覽主題——「塑造數據與電力的未來：從晶片到電網」——反映了業界對高效能節能運算解決方案日益增長的需求。
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