鴻海子公司於DesignCon 2026推出448G CHIPLINK解決方案，瞄準AI資料中心需求
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BTCCSquare 新聞：鴻海集團旗下子公司鴻騰精密，於美國DesignCon 2026展會上，揭曉了其新一代448G CHIPLINK高速互連解決方案。 此技術主要針對人工智慧與高效能運算架構，旨在解決資料中心面臨的關鍵帶寬與電源管理挑戰。
此解決方案採用纜線處理卡架構，透過模組化晶圓設計，能夠支援30-34 AWG纜線規格。 其靈活的結構可在處理卡對I/O、卡對卡，以及卡對背板配置之間實現無縫整合，同時在高密度差分對佈線條件下改善訊號完整性。
鴻騰精密同時揭露了互補技術，包括1.6T高速互連解決方案與PCIe 6.0實施方案，將自身定位為支撐AI指數級成長需求的基礎設施關鍵參與者。
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