印度攜手鴻海合資推進半導體自主化
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印度總理莫迪以影片方式為印度晶片私人有限公司主持揭幕儀式，該半導體封裝與測試設施由印度HCL集團與台灣鴻海精密工業共同開發。 這座位於北方邦、總投資44億美元的項目，標誌著印度在ATMP計畫下推動技術自主的戰略性進展。
此OSAT（委外封裝測試）設施將強化國內消費電子、汽車及計算設備晶片的生產能力，同時降低進口依賴。 政府官員預期，該廠將創造數千個技術職位，並使印度成為全球半導體供應鏈中可信賴的關鍵節點。
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