成熟製程價格反彈 三大關鍵因素驅動
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btccSquare 新聞：
經過兩年調整的成熟過程半導體產業，正顯現顯著復甦跡象。 三大關鍵因素正推動此一轉折：產能擁擠效應、終端需求回溫，以及AI驅動的電源應用。 這些因素正匯聚以穩定產業結構。
台積電、三星等主要晶圓代工廠正將資源重新配置至先進製程與封裝，導致成熟製程節點的擴張放緩。 TrendForce 預測，到2026年，8吋晶圓廠產能將減少2.4%，因這些轉變超過了中芯國際等較小業者的擴產。 此供應限制正為價格復甦創造有利的均衡。
在需求方面，各終端市場的庫存調整已接近尾聲。 儘管消費性電子產品仍顯疲軟（部分原因在於記憶體價格上漲），但緊急訂單持續存在。 汽車與工業控制領域正逐步改善，提升了成熟流程訂單的能見度。
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