半導體熱潮推動全球擴張與產業外溢效應
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btccSquare 新聞：
台灣半導體產業在台積電（TSMC）的帶領下，正推動全球晶圓廠工程建設熱潮，訂單能見度已延伸至2027-2028年。 由AI驅動的先進晶片需求，引發了前所未有的資本支出——預計未來3-4年將達到2000億美元——鞏固了台灣作為2納米過程與先進封裝核心樞紐的地位。
台積電在亞利桑那州和日本的擴廠計劃，以及其在歐洲的佈局，正在封裝、測試和內存等相關領域產生漣漪效應。 此成長態勢使漢唐、亞翔等台灣工程公司成為國際晶圓廠建設的關鍵合作夥伴。
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