力成預測AI熱潮下記憶體短缺持續，營收將突破百億美元大關
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btccSquare 新聞：力成科技董事會預測，記憶體短缺情況將持續至2024年，且明年營收有望突破新台幣1000億元（約31億美元）。 這家封裝測試公司在年終活動中，吸引了AMD、博通和美光等高層參與，並強調其扇出型面板級封裝（FOPLP）技術將成為關鍵成長動能。
董事長蔡篤恭在活動中證實AMD已成為FOPLP客戶，顯示對先進封裝需求的信心。 力成的510x515mm面板尺寸大於標準晶圓，目前正進行客戶驗證，但因設備採購問題，產能擴充計畫有所延遲。
該公司的市場定位類似台積電的CoWoS技術，服務於AI晶片製造商。 目前產能雖超過需求，但力成預期隨著AI運算工作量大幅增加，將迎來重大成長機會。
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