台灣吸金52億美元外資投入半導體與AI基建，AI幣生態迎來實質應用場景擴張
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AI幣新聞 -
台灣經濟部於2024年成功簽署25項外資投資案，總金額達新台幣1602億元（約52億美元），其中包含11份合作意向書，涵蓋先進材料、半導體及AI基礎設施等關鍵領域。 重點投資包括韓國Gomeco建立晶片製造精密設備研發中心，以及美國電源管理公司Eaton擴大不斷電系統（UPS）生產規模。
康寧（玻璃基板）、索爾維（化學材料）及日本日東紡旗下福隆玻璃纖維（伺服器材料）的戰略佈局，顯示國際企業對台灣科技生態系統的信心持續增強。 此波資金流入恰逢AI晶片新創Tenstorrent區域擴張，以及歐洲移動平台Bolt進軍台灣市場，為AI與區塊鏈結合的應用場景提供實體產業支撐，可能帶動相關AI代幣價值重估。
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