EDA巨頭預測：AI基礎設施需求將使記憶體晶片短缺持續至2027年
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btccSquare 新聞：半導體產業正面臨長期的供應緊縮，因為AI基礎設施壟斷了全球記憶體產能。 Synopsys執行長Sassine Ghazi警告，高頻寬記憶體（HBM）的短缺可能持續至2026-2027年，數據中心投資幾乎吸收了主要製造商的所有可用產出。
傳統電子市場正感受到壓力。 智慧型手機和筆記型電腦製造商面臨元件成本上升，因為AI相關需求在晶圓廠分配中獲得優先權。 美光科技等產業領袖證實，這種失衡將延續至2024年之後，新生產設施至少需要兩年才能投產。
HBM市場的爆炸性成長毫無放緩跡象。 儘管三星、SK海力士和美光競相擴充產能，但AI對記憶體的無盡需求與有限的製造能力之間的結構性差距，預示著消費性電子產品將持續面臨價格壓力。
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