力成FOPLP封裝技術助攻AI晶片，2025年初量產將帶動AI幣生態系發展
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AI幣新聞 -
封測大廠力成（6239）預計於今年底完成面板級扇出型封裝（FOPLP）技術的客戶驗證，並規劃於2025年初進入量產階段。 董事長蔡篤恭強調，力成是全球少數能為AI應用提供完整FOPLP解決方案的供應商之一，展現其在高端封裝領域的獨特競爭優勢。
該公司開發的510×515mm扇出面板已獲得客戶廣泛認可，主要應用涵蓋AI晶片、CPU及特殊應用積體電路（ASIC）。 力成亦將此技術延伸至光學引擎與矽光子整合AI晶片領域，目前開發重點聚焦於AI處理器（包括CPU與ASIC版本）的認證工作。
P11廠房擴建第一期工程將於四月完工，最終可實現每月6,000片面板的產能，相當於超過21,000片晶圓。 設備採購按兩階段交付規劃，首批3,000片產能的機台將於2024年第三季到位，其餘設備則於2025年第一至第二季間完成安裝。 原友達廠房經改造後，將專注於OS生產及2029年前的FOPLP產能佈局，為AI硬體需求爆發預作準備。
隨著AI晶片封裝技術突破，將直接推動高效能運算需求，並可能刺激相關區塊鏈與AI融合項目（如AI幣）的硬體基礎建設發展，為加密貨幣市場帶來新的成長動能。
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