AI需求引發記憶體晶片短缺 預計持續至2027年
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btccSquare 新聞：
AI驅動的高頻寬記憶體（HBM）需求激增已超過供應，造成市場失衡且無緩解跡象。 隨著資料中心營運商和AI開發者壟斷現有庫存，HBM晶片價格飆升，迫使其他產業爭搶剩餘資源。
「這不是暫時性波動，而是結構性轉變，」半導體設計公司Synopsys執行長Sassine Ghazi表示。 「當所有可用記憶體模組都流向AI基礎設施時，傳統電子製造商將被擠出市場。」
三星和SK海力士等主要生產商正加速擴產，但新建晶圓廠無法及時上線以滿足需求。 產業分析師預測短缺至少將持續至2026年，甚至可能延續到2027年。 此緊縮局面既為設備製造商帶來挑戰，也為記憶體製造商創造巨額利潤。
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