三星下月起向NVIDIA交付HBM4晶片
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btccSquare 消息：據業內消息指出，三星電子最早將於下月開始向NVIDIA及其他關鍵客戶交付其新一代高頻寬記憶體（HBM4）晶片。 此舉標誌著三星在AI記憶體晶片市場中，意圖重奪領導地位的重要里程碑，此前該公司一直落後於競爭對手SK海力士。
據報導，這家韓國科技巨頭已通過NVIDIA和AMD的認證測試，使其成為首家將HBM4技術商業化的供應商。 雖然具體出貨量尚未公開，但此消息推動三星股價在早盤交易中上漲2.2%，隨後漲幅收窄。
此戰略進展之際，SK海力士——目前AI加速器高階記憶體晶片的主要供應商——正計劃在其新的清州工廠啟動HBM晶圓生產。 隨著高性能運算解決方案需求激增，AI硬體元件的競爭格局持續加劇。
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