阿里巴巴晶片部門「平頭哥」潛在上市計劃引摩根大通關注
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摩根大通對市場傳出阿里巴巴可能分拆其半導體部門「平頭哥」獨立上市的時機表示意外。 分析師預估，該部門估值可能介於250億至620億美元之間，相當於阿里巴巴當前市值的6%至14%。
該行研究團隊強調，這些數字仍屬高度推測，取決於未來業務規模與競爭定位。 估值方法參考了崑崙芯、寒武紀等國內同業，但由於資訊揭露有限，僅能採用簡化框架進行評估。
市場焦點仍緊盯阿里巴巴核心雲端與生成式AI業務發展軌跡。 這項潛在分拆計劃浮現之際，投資人正日益關注科技巨頭將專業子公司變現的能力。
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