昇新材料碳化矽營收將翻倍，8吋基板技術取得突破
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btccSquare 消息：
廣運子公司昇新材料（6930-TW）在通過台灣與日本共四家半導體客戶的嚴格工廠稽核後，預期2024年營收將實現數倍增長。 該公司在獲得新台幣2億元現金增資後，資本額已達新台幣7億元，並成為中國唯一能同時供應導電型（N型）與半絕緣型（SI型）碳化矽基板的供應商。
「晶體生長技術是我們的護城河，」執行長謝明熹表示，並指出昇新的8吋N型基板現已符合主流規格，而SI型產品則在4吋與6吋市場佔據主導地位。 隨著驗證完成，管理層預期今年出貨量將迎來「爆發性」成長。
一項由經濟部支持的計畫，目標是在2025年前交付8吋SI型基板，並預計於2026年推出12吋原型產品——此舉將使台灣在全球超大尺寸半導體材料的競賽中佔據關鍵位置。
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