台積電優化成熟製程產能 重心轉向先進封裝技術
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btccSquare 新聞：台積電計劃在2028年前，將Fab 14廠區的12吋成熟製程產能減少15-20%，並將資源重新配置至先進封裝技術。 Counterpoint Research指出，此舉是回應40-90奈米製程的低產能利用率，估計每月將減少約5萬片晶圓產能。
這家半導體巨頭在最近的財報會議中證實了此策略，強調將靈活優化資源以投入更高價值的領域。 台積電表示：「我們將在需求仍然可行的領域，持續支持成熟製程的客戶。」但並未直接回應市場猜測。
產業分析師認為這是不可避免的趨勢——成熟製程越來越像大宗商品市場，與台積電的高毛利定位不相容。 此轉型反映了更廣泛的產業趨勢，英特爾和三星等領導廠商同樣優先發展先進製程，而非保留舊有產能。
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