台積電加速美國擴張，首座先進封裝廠獲批，但量產恐延至2028年
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台積電正加速其亞利桑那州產能擴張，已申請建造其在美國的第四座晶圓廠及首座先進封裝設施。 此舉旨在將從晶圓生產到封裝的整個半導體製程在地化，以減少時間與物流成本。 然而，美國的監管障礙與文化差異可能使量產時間推遲至2028年。
目前，台積電將在美國製造的晶圓運回台灣進行封裝。 新的亞利桑那州廠將為蘋果、AMD及Nvidia等客戶簡化營運流程。 第一座生產4奈米晶片的晶圓廠已於2024年第四季開始量產，第二座廠則預計今年進行設備安裝。 第三座廠正在建設中，而第四座廠及封裝廠則尚待許可批准。
供應鏈合作夥伴指出，台積電在美國的進展雖超越歷史基準，但由於官僚體系的複雜性，效率仍落後於台灣。 據報導，公司已敦促台灣供應商遷移，這凸顯了重建破碎的美國半導體生態系統所面臨的挑戰。
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