台積電加速台灣先進封裝擴產 搶攻AI需求浪潮
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全球半導體代工龍頭台積電（2330）正積極加碼投資台灣製造基地，大力擴充先進封裝技術產能。 為因應AI相關晶片需求暴增，該公司計劃今年設立四座新的先進封裝廠——兩座位於嘉義科學園區，兩座位於南科。
嘉義的P1與P2廠已接近投產狀態，其中P1廠預計年中開始量產。 此擴產計劃與台積電2024年資本支出預估上調至520-560億美元相符，其中先進封裝佔比已達10-20%，較過往分配顯著提升。
市場觀察人士指出，此舉正逢全球半導體供應鏈重組之際。 台積電在先進封裝產能上的限制，反映了整個產業為滿足AI硬體需求的競逐局面。 公司預期其封裝業務營收成長將在未來五年超越企業平均水準。
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