台積電AI封裝軍備競賽白熱化，AI幣生態系迎硬體升級浪潮
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AI幣新聞 -
台積電正積極擴充其先進封裝產能以應對AI與高效能運算解決方案的爆炸性需求。 這家半導體巨頭正在加速CoWoS產能，同時整合SoIC技術，打造專為2奈米世代需求設計的混合封裝解決方案。 預計至2026年，SoIC產能將以每年122%的速度成長，達到20,000單位的規模。
先進封裝戰場已超越台積電的主導地位。 日月光投控與艾克爾等關鍵業者正開發競爭技術，其中艾克爾更以其S-Swift技術取得NVIDIA GB10晶片封裝訂單。 英特爾則持續發揮其EMIB與Foveros封裝解決方案優勢，順應美國本土化趨勢。
自2026年起，先進封裝應用將從雲端AI加速器擴展至伺服器CPU、網路設備與邊緣AI晶片。 此多元化趨勢正驅動台積電的混合封裝策略，並將全球供應鏈重塑為多軌生態系統。 在AI時代，CoWoS與SoIC已成為異質整合的關鍵平台，為AI幣底層算力基礎設施帶來革命性升級。
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