嘉義科學園區擴建以滿足台積電先進封裝技術的激增需求
12
3
btccSquare 新聞：
隨著全球人工智慧需求對晶片供應鏈造成壓力，台灣正加速其半導體基礎設施發展。 南部科學園區的嘉義園區已獲得初步批准，將擴建89公頃，以容納更多台積電先進封裝設施，目標於2031年完成。 此第二期開發計畫是在園區初始產能已達滿載之際啟動。
台積電的CoWoS和SoIC封裝技術已成為AI晶片生產的關鍵瓶頸。 台灣國家科學委員會的鄭秀榮強調：「晶片完成後，必須使用先進封裝技術進行封裝。」此決策旨在將這些關鍵技術能力保留在境內。 此次擴建不僅支持台灣的「人工智慧島」政策，更鞏固了其在半導體製造領域的主導地位。
來源:
