精材半導體飆漲7.14% 機構買盤強勁湧入
17
3
btccSquare 新聞：
精材（3374-TW）股價早盤強勢上攻，飆升7.14%至新台幣165元，成交量放大至9,712張。 這家晶圓級封裝專業廠商在過去五個交易日已累計上漲12.41%，大幅超越大盤指數1.61%的漲幅。
機構動向說明了一切：外資買盤貢獻了4,943張，而自營商也加碼990張。 這檔半導體標的獲得新台幣16.64億元的融資淨買入，融券餘額僅18張幾乎可忽略不計。
這波動能交易反映了市場對台灣科技供應鏈廠商的重新青睞，特別是像精材這樣專注於AI和高效能運算（HPC）晶片先進封裝解決方案的業者。 市場技術分析師指出，該股已在三倍於平均成交量的情況下突破200日移動平均線。
來源:
