精材半導體股價飆升7.67% 強勢表現超越大盤
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btccSquare 新聞：
專注於晶圓級封裝測試的半導體公司精材（3374-TW），其股價在6月6日盤中飆升7.67%，達到154.5元。 該股11元的漲幅超越了同期僅上漲1.04%的整體大盤表現。
當日成交量達到4,033張合約，機構興趣顯著：外資買超+3,582張，自營商買超+479張。 連續五天上漲5.13%，反映出市場對台灣半導體產業的信心持續增強。
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