輝達Rubin晶片全面投產，AI算力迎來五倍躍升
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btccSquare 快訊：輝達執行長黃仁勳在CES 2026上宣布，公司新一代Rubin晶片已進入全面量產階段。 該晶片相較前代產品，AI運算能力預計提升五倍，將顯著增強聊天機器人等應用的性能表現。
Vera Rubin平台包含六款獨立晶片，預計於2026年底正式亮相。 其旗艦配置將搭載72顆GPU與36顆次世代CPU，並可擴展至容納超過1,000顆Rubin晶片的大型系統。 黃仁勳強調，專有數據格式是實現此飛躍性成長的關鍵，無需依賴等比例的電晶體數量增加。
產品細節的加速揭露，反映輝達正透過戰略性推進，鞏固業界對其硬體的依賴。 黃仁勳指出：「AI競賽正持續升溫，每位參與者都在向更高層級的能力邁進。」
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