台積電供應鏈企業其昇工業擬發行10億元可轉債
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btccSquare 新聞：
作為台積電關鍵PCB與半導體設備供應商，其昇工業（2467-TW）宣布計劃發行總額10億元（約1.4億美元）的無擔保可轉換公司債。 本次競標拍賣將於1月7日至9日進行，底價訂為102元，預計1月22日在台灣櫃買中心掛牌。 本次發行由富邦證券主辦承銷，所募資金將主要用於償還既有債務。
公司截至2025年9月的業績表現強勁：營收年增25%至43.55億元，淨利潤達5.69億元（每股盈餘3.78元）。 在債務比率56.68%的背景下，公司正積極擴展進入台積電先進封裝（CoWoS/SoIC）供應鏈。 分析師預測，其半導體業務部門營收在2025年有望實現60%的增長，而PCB設備業務也預計將有雙位數的增幅。
其昇工業持續進行積極的產能擴張，近期以18.24億元取得台中水湳經貿園區約1,600坪的土地。 該基地將規劃建設可容納1,000個席位的研發中心及倉儲設施，此舉旨在鞏固公司在先進封裝及高端PCB設備市場的持續成長動能。
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