SK海力士於HBM需求激增下推進美國晶片封裝佈局
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記憶體巨頭SK海力士正採取戰略行動，以應對美國半導體供應鏈中先進封裝產能的關鍵短缺。 該公司計劃在印第安納州建立一座2.5D封裝工廠，目標是生產對AI和高效能運算應用至關重要的高頻寬記憶體（HBM）模組。
此舉正值台積電的CoWoS技術面臨供應限制之際，為競爭對手創造了機會。 SK海力士很可能成立合資企業而非獨立運營，潛在合作夥伴包括艾克爾（Amkor）或英特爾代工服務（InTEL Foundry）。 後者的EMIB封裝技術可能成為台積電主導地位之外的替代方案。
產業分析師指出，此時機正逢AI加速器（尤其是來自NVIDIA及其他超大規模雲端業者）對HBM的需求飆升。 美國工廠將增強供應鏈韌性，同時將SK海力士定位為先進封裝市場的關鍵參與者——該市場預計到2028年將以每年14%的速度成長。
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