記憶體巨頭SK海力士、三星、美光加速HBM4生產，AI熱潮推動半導體產業升級
7
1
隨著人工智慧需求爆發，高頻寬記憶體（HBM）市場競爭日趨白熱化。 SK海力士、三星與美光正全力搶佔下一代HBM4市場主導權。 SK海力士已將M15X工廠量產時程提前四個月，目標在2025年2月啟動1b製程DRAM晶圓生產，初期產能規劃10,000片，年底前將擴增至數萬片規模。
三星已獲得輝達對其HBM4技術的認證批准，美光則計劃於2026年加入戰局。 AI伺服器需求激增與HBM3E價格上漲，正加速產業向HBM4轉型，該技術已被視為半導體產業關鍵成長引擎。
SK海力士的清州工廠被定位為「HBM4專用工廠」，顯示公司對未來需求的強勁信心。 該公司已完成1b製程認證，預計2025年1月向輝達交付12層堆疊HBM4樣品，與Vera Rubin 200平台推出時程同步。
來源:
