台灣地震衝擊記憶體晶片生產，半導體市場潛在影響受關注
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10月27日宜蘭外海發生規模7.0地震，對台灣北部半導體晶圓廠造成顯著損害。 桃園記憶體工廠回報石英爐管及晶圓受損嚴重，生產線可能需停機3-5天進行校準與清理。 市場觀察者正評估此中斷是否將加劇全球記憶體短缺現況。
南部廠區受影響較輕，南亞科技與華邦電子回報影響有限。 力晶積成電子製造公司確認其8吋及12吋晶圓廠損害程度低於四月地震，但仍考慮提出保險理賠。 此事件發生時，記憶體工廠正以滿載產能應對飆升的市場需求。
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