三星HBM4於NVIDIA測試中奪冠,預計2025年迎來供應高峰
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三星電子的第四代高頻寬記憶體(HBM4)在NVIDIA的「Vera Rubin」AI加速器測試中表現優於競爭對手,在速度和能效指標上均獲得最高分。 業內消息指出,NVIDIA對三星HBM4的2025年採購目標已超過內部預期,預計將於2025年第一季度簽訂供應協議,並於第二季度開始交貨。
SK海力士在量產準備上仍保持三個月的領先優勢,已向NVIDIA交付付費樣品。 然而,三星的研發團隊展現出前所未有的信心:一位高階主管表示,「與HBM3E不同,這次我們主導了開發週期」,並預測「將在2025年取得具體成果」。
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