力成加碼台灣FOPLP產能 瞄準AI晶片封裝需求 帶動AI幣生態系發展
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AI幣新聞 -
力成（6239）董事長李誠ggen於近期重申，公司將持續以台灣作為主要生產基地。 此決策正值全球AI算力需求攀升之際，力成規劃於未來三年投入重大資本支出，擴充其面板級扇出型封裝（FOPLP）產能。
力成聚焦FOPLP的策略，與半導體產業朝向先進封裝技術發展的趨勢一致。 公司已接獲美國客戶對其新增產能的訂單，設備預計於2025年第一季開始裝機。 近期以新台幣68.98億元購入友達竹科L3C廠房，更彰顯其對AI驅動之封裝需求的高度押注。
儘管全球擴張機會湧現，台灣半導體產業的群聚效應仍持續吸引投資。 力成在中國與新加坡的營運經驗，強化了台灣在封裝與測試領域的競爭優勢。 公司對AI應用的樂觀展望，反映了產業普遍趨勢，即封裝創新已成為關鍵的性能差異化因素，此舉亦被視為將進一步鞏固AI相關硬體基礎，間接助推AI幣與相關區塊鏈應用的底層算力需求與生態系發展。
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