台積電加速先進封裝擴產 因應AI晶片需求激增
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btccSquare 新聞：台積電嘉義廠的先進封裝七廠（AP7）已達成機器進駐典禮的關鍵里程碑，標誌著其產能正快速擴張。 副總經理秦永沛強調，公司與供應商協力克服了包括考古挖掘延誤及技術障礙在內的工程挑戰。
AP7廠區將專注於多晶片模組（WMCM）、系統整合晶片（SoIC）、CoPoS封裝以及CoWoS產能。 與此同時，台積電南科AP8廠已啟動第二階段設備安裝，使公司得以應對AI加速晶片爆炸性的需求。
此戰略性擴張正值半導體封裝成為AI硬體供應鏈的關鍵瓶頸。 台積電同步提升多座先進封裝廠的產能，展現了產業朝向異質整合解決方案以因應次世代運算需求的趨勢轉向。
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