台積電加速美國先進封裝佈局，應對半導體供應鏈重組浪潮
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據btccSquare報導，台積電正計劃將亞利桑那州原定的P6廠房轉型為先進封裝廠，目標是將前段晶圓製造與後段封裝整合於同一地點，以提升營運效率。 此舉旨在解決當前美國製造的晶圓需運回台灣進行最終處理的供應鏈瓶頸。
台積電在亞利桑那州總計1,650億美元的投資，現已規劃包含六座晶圓廠、兩座封裝廠及一座研發中心。 第一期廠房已於2024年第四季開始為蘋果、AMD及Nvidia生產4奈米晶片，而第二座晶圓廠預計於2027年第三季啟動3奈米製程量產。
在維持與Amkor鄰近封裝廠（預計2028年投產）合作的同時，台積電採取雙軌策略，結合自建產能與策略夥伴佈局。 加速的封裝時程目標在2027年底前完成設備安裝，反映出市場對地理分散化半導體供應鏈的需求日益增長。
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