科思創引領AI驅動材料創新與永續趨勢
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科思創正站在AI驅動材料創新的前沿，強調兩大關鍵趨勢：高性能增強材料與低碳回收解決方案。 該公司的DesmOPan® IT系列體現了這一轉變，為路由器元件提供卓越的包覆成型性能，具有減震、降噪和抗黃變等優勢。
科思創台灣的黃亮坤指出，AI的快速發展需要適用於智能設備、伺服器和5G基礎設施的導熱、耐衝擊材料。 同時，全球永續法規正加速回收材料的需求。 科思創的聚碳酸酯和TPU解決方案同時滿足這兩項需求，將耐用性與環保設計相結合——尤其對於穿戴式裝置，用戶舒適度至關重要。
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