全球晶片短缺再現：需求從AI轉向DRAM引發供應危機
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btccSquare新聞：
半導體產業面臨新一輪供應緊縮，因製造商將產能從傳統記憶體晶片轉向AI應用所需的高頻寬記憶體(HBM)。 三星電子和SK海力士已將產能轉向HBM晶片，加劇了智慧手機、PC和伺服器DRAM供應短缺。
DRAM現貨價格在9月同比暴漲近200%，行業庫存驟降至八週供應量——創多年新低。 Fusion Worldwide分析師Tobey Gonnerman指出：「需求增速遠超預期」，設備製造商正以雙倍甚至三倍訂單進行恐慌性採購。
此波短缺源自2022年ChatGPT問世後，科技巨頭為爭奪AI數據中心主導權展開的軍備競賽。 當記憶體大廠聚焦HBM生產之際，中國競爭者如長鑫存儲正通過搶佔低端市場份額進一步加劇供應壓力。
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