AI幣熱潮推動半導體封測設備商 萬潤、均華訂單能見度直達2025
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AI幣新聞 -
隨著半導體巨頭加大對先進封裝技術的投資，設備製造商萬潤（6187）與均華（6640）正乘著AI浪潮成長。 受惠於台積電等晶圓代工廠及日月光等封測大廠需求，兩家公司預期強勁成長動能將持續至2024年後。
均華表示其晶圓貼膜機與取放設備已有85%應用於CoWoS等先進封裝，訂單能見度已達明年。 該公司截至8月累計營收年增達20.2%。
萬潤董事長盧鏡來指出，數十年精密加工研發積累使公司能把握AI封裝商機。 自2016年打入主要晶圓廠供應鏈後，其點膠機與AOI檢測系統市佔率持續提升。
在全球半導體領導者優先考量客製化與生產彈性之際，台灣設備商在後段封裝工具領域取得超額份額。 此成長趨勢反映產業正向異質整合與3D封裝解決方案轉型的宏觀變革。
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