台美關稅談判之際逆差再擴大 專家：與台積電供應鏈有關

台積電美國廠的晶圓空運回台灣進行先進封裝，再將封裝後的晶片運回美國，增加美國對台貿易逆差。（路透檔案照）

〔記者鍾麗華／台北報導〕台美關稅談判持續，將一併討論供應鏈合作及232條款相關議題，不過，我國今年前7月對美出超金額達697億美元，其中伺服器與零組件達518億美元。不願具名的專家告訴本報記者，台積電美國廠的晶圓空運回台灣進行先進封裝，再將封裝後的晶片運回美國，若生產節點沒有調整，在台積電的美國封裝廠營運前，美國對台貿易逆差還會進一步擴大，不利雙方關稅談判。

台灣2024年對美國的貿易出超達649億美元，已寫下新高紀錄，沒想到在台美關稅進行之際，今年對美出超還進一步擴大，且前7月就已達697億美元，超過去年一整年，且超越德國，成為美國第5大貿易逆差國，預計今年全年對美出超將達1300億美元，恐進一步超越愛爾蘭與越南。

該名專家受訪時解釋，台積電宣布在美國加碼1650億美元投資，包括興建6座晶圓廠、2座先進封裝設施和一間主要研發中心，其中晶圓1廠已量產，第2廠完工、第3廠已動工，不過，先進封裝廠預計於2026年下半年開始興建，2028年才要啟用。

專家解釋，台積電獨家的「CoWoS」（ChIP-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝技術，把計算晶片和記憶體晶片整合封裝在基板上 。而台積電在鳳凰城的第一座晶圓廠已量產，但沒有辦法在美國就地封裝，先進封裝等仍由台灣支援，台積電美國廠仍必須將晶圓空運回台灣進行先進封裝。

他表示，台積電美國廠首批量產數量達到2萬片晶圓，已空運回台進行封裝，這些晶片價值提高後，再回到美國，自然會影響到台灣對美國出超，「等於台積電美國廠生產越多，台灣對美國的出超就越大，數字會一直膨脹」。

專家強調，改變貿易分工，對台灣關稅談判會有幫助，相關談判官員要了解這些流程，說服台積電提前在美國興建封裝廠。而台美關稅談判持續進行中，恐怕美方拿今年上半年的新貿易逆差數據來檢討，提醒談判團隊注意。