焦點股》金居：越關越大尾 股價殺低再創高

金居董事長李思賢。（記者卓怡君攝）

〔記者卓怡君／台北報導〕因高階銅箔漲價，供應吃緊，日商三井決定在台灣與馬來西亞進行擴產，台廠金居（8358）也積極擴產，並停止生產價格競爭激烈的低階產品，全力專攻AI應用需要的高階銅箔，金居昨日股價急拉漲停，今日早盤急殺大跌後，午盤過後買盤再次進駐，股價翻紅，即使面臨分盤處置，成功再創歷史新天價。

截至1:15分，金居股價上漲2.51%，暫報203.5元，成交量1.26萬張，盤中震幅逾11%。

金居近期通知客戶，標準HTE與RTF銅箔市場供應大於需求，市場上已有多元選項可滿足設計需求與價格期待。在此背景下，金居標準HTE與RTF於客戶轉型過程中，需求已大幅萎縮，且在製造成本上不具競爭優勢，導致生產規模喪失經濟效益。再加上台灣電力、人工與化學原物料成本持續上漲，即使調整售價仍處於負毛利狀態，基於產品組合優化與永續經營考量，公司決定終止 LP310，LP410系列及RT311系列產品生命週期（EOL, End-of-life），目前已成功開發多種差異化銅箔系列，包括 HG系列、SLD系列、RG系列、HVLP系等，並已廣泛導入高頻高速、AI伺服器、汽車電子及先進封裝應用。