焦點股》金居：外資趁大跌抄底 強彈逾5％

外資趁大跌抄底，激勵金居今股價強彈逾5% 。（記者卓怡君攝）

〔記者卓怡君／台北報導〕銅箔廠金居（8358）進入分盤處置，連續兩天重挫，昨日外資進場大買2133張，金居今日跳空開高，早盤大漲逾5%，由於銅箔漲價趨勢不變，金居後市備受矚目，金居預計在9月12日召開法說會，由新上任的董事長李思賢親自說明產業與公司營運狀況，屆時勢必吸引大批法人到場。

截至9:25分左右，金居股價上漲5.5%，暫報171元，成交量3632張。

AI伺服器出貨量加速成長，高階銅箔基板使用量大增，帶動高階銅箔需求強勁，市場出現供應緊俏情況，日廠三井將針對高階銅箔進行漲價，金居已調漲加工費，未來也可能跟進漲價，法人指出，金居新款HVLP4銅箔產品已通過銅箔基板廠商認證，金居受惠ASIC（客製化晶片）伺服器拉貨，成長動能強勁，HVLP4加工費高於HVLP2約50%~100%，可望帶動未來獲利進一步成長。