大量：半導體與PCB高階設備需求強 下半年產能全滿

大量看好未來營運前景。（取自官網）

〔記者卓怡君／台北報導〕PCB暨半導體設備廠大量（3167）在半導體與PCB高階機型出貨大增下，今年營運成長強勁，大量今日召開法說會，大量表示，下半年產能全滿，下半年表現將優於上半年，目前正在接明年訂單，明年將推出更高階的CCD背鑽機台，隨高階設備產品比重拉高，有助毛利表現，南京廠擴廠已進入最後階段，順利的話將在第三季至第四季投產，看好明年營運表現。

針對關稅議題，大量指出，對公司並無影響，公司出貨主要集中在台灣、中國、東南亞等地，若有關稅，也是由客戶負擔。

大量指出，今年半導體營收倍數成長，高階CCD背鑽機台比重成長更快，今年比重已從過去20%倍增至50%左右，有助毛利率表現；大量第二季毛利率為38.86%，優於上季的34.28%，第二季每股盈餘1.99元，上半年每股盈餘3.01元。

大量指出，PCB鑽孔機台下半年產能全滿，部分需要延到明年首季交貨，目前有更高階新品開發中，終端客戶有望指定使用大量，下半年半導體高階封裝設備開始出貨，明年持續擴展，對於半導體與高階PCB相關設備出貨抱持正面樂觀態度。

大量在半導體領域拿下指標客戶台積電（2330）、日月光（3711）訂單，以量測、AOI、自動化系列產品為主，前段製程鎖定CMP pad量測、晶圓級量測，大量在SoIC、InFO與CoWoS皆有對應商品，此外，高階PCB機器出貨增加，今年營收呈現跳躍式成長，前7月合併營收年增131.84%。