崇越參展SEMICON Taiwan 大秀先進封裝散熱、CPO整合實力

崇越科技於SEMICON Taiwan 展示AI晶片散熱模型，呈現完整封裝散熱架構。（崇越提供）

〔記者林薏茹／台北報導〕半導體材料與環保工程廠崇越（5434）將參展SEMICON Taiwan 2026國際半導體展，面對AI與高效能運算（HPC）浪潮帶動的晶片熱功耗與傳輸瓶頸挑戰，崇越表示，今年將在半導體展展示先進封裝與散熱及矽光子共封裝光學模型，呈現高效散熱介面材料、微流道冷卻、先進封裝載板、到奈米壓印光學元件的解決方案，並同步展示多款減碳節能設備，大秀半導體供應鏈整合實力。

崇越科技首席執行長陳德懿表示，面對半導體微縮與晶圓級先進封裝的極限挑戰，材料端持續突破，才能滿足次世代運算的需求。隨著半導體製程朝3 奈米、 2 奈米至 A16製程推進，AI 高階晶片與 HBM 需求加速 3D 封裝、CPO 等前瞻領域發展，崇越積極引進全球頂尖材料與技術，開發迎合 AI 伺服器、高速通訊與矽光子等終端需求的新產品；同時，持續深化美國、日本及東南亞等地的在地化服務，攜手全球半導體夥伴深耕海外市場、共創雙贏。

陳德懿指出，隨著 AI 晶片功耗邁入千瓦等級，與晶圓級多晶片模組等先進封裝結構日趨複雜，崇越提供的半導體材料已成為決定次世代晶片效能與良率的關鍵核心。在散熱材料方面，面對 AI 與資料中心對高功耗與高可靠度的嚴苛要求，傳統散熱方案已面臨熱阻瓶頸，業界正積極轉向更前瞻的散熱技術，以及在先進封裝領域提供高強度的載具。

隨著高效能AI晶片發熱量劇增，散熱能力已成為先進封裝技術能否持續推進的核心關鍵。崇越科技打造AI晶片散熱模型，呈現完整封裝散熱架構。在關鍵的熱介面材料（TIM）方面，因應不同的產品需求，崇越科技提供不同型態的散熱材料方案，大幅降低晶片熱阻。為提升液冷效率，崇越科技推出以微銅柱（Copper Pillar）陣列構建晶片微流道（Microchannel）的模組冷卻解決方案，可搭配高純度水或冷卻液等冷卻介質，在銅柱間流動並迅速帶走高溫熱能，實現極致的高效散熱。

針對傳統玻璃載板在高溫製程中易發生的翹曲與吸附問題，崇越科技提供具備高抗翹曲、高透光性與高循環使用率的藍寶石單晶基板，提升客戶高階封裝的製程穩定度，滿足下一代先進封裝的嚴苛需求。

因應AI算力需求引爆的高頻寬與低功耗傳輸趨勢，光進銅退成為半導體與光通訊產業的趨勢。崇越科技攜手日本奈米壓印技術領航者SCIVAX，展示光學元件在「共封裝光學技術」（Co-Packaged Optics, CPO）的應用。透過高精度奈米壓印技術，將光學設計曲面完整複製至晶圓上，並使用日本信越化學的高可靠度光學材料，形成微透鏡陣列，確保在高密度、高熱下仍保持極佳光傳輸品質。

除了在晶圓製造、先進封裝與光電整合技術提供關鍵材料外，崇越也提供廠務工程及低碳服務的環保綠能解決方案，並展示多款綠色節能設備，如光能雷射清洗與蝕刻製程設備零組件，以及可應用於自動化產線的氣體感測器等，協助晶圓廠客戶降低設備運作能耗並即時掌握環境安全指標。