＜財經週報-PCB＞AI規格升級引爆上游缺料潮！玻纖布、銅箔、鑽針營運高歌猛進

AI伺服器朝向高階技術演進，PCB供應鏈正迎來「高值化」與「需求增量」的雙重紅利，PCB上游材料全面供不應求，包括玻纖布、石英布、銅箔、鑽針等，供應缺口大增，銅箔廠金居（8358）、鑽針廠尖點（8021）、玻纖布廠富喬（1815）、台玻（1802）、德宏（5475）、軟性銅箔基板（FCCL）廠台虹（8039）等廠商營運有望高歌猛進。

PCB材料2026年前7月累積營收及上半年EPS

高階玻纖布走入超級漲價循環，E-Glass報價創歷史新高、漲價循環將持續至2028年，針對高速傳輸需求，台廠積極開發Low Dk2玻纖布、石英布與PTFE（聚四氟乙烯）等次世代材料，富喬將持續擴大資本支出，先進製程產品佔產能比重目標提升至70%，Low DK1與Low DK2產品持續擴產，相關效益可望逐季反映於營收與獲利表現，泰國新廠預計於2027年第三季量產，未來將結合區域供應鏈優勢，就近服務東南亞客戶，提升供應鏈效率與韌性。

2025年全球HVLP銅箔產能受AI浪潮推動，大幅成長48.1%，目前日系廠商掌握逾6成供應量，台廠金居以10.3%市佔位居全球前三強，外資看好金居獲利正式進入上升循環，獲利有望自今年第三季起連續十季上揚，一路成長至2028年第四季，金居表示，高階HVLP4銅箔近來已開始出現缺口，明年缺口更大，在訂單滿載帶動下，今年營收有望逐季成長，隨著台灣新廠（三廠）明年產能開出，產線將以HVLP4產能為主，HVLP4主要應用於AI伺服器、高速交換器、GPU等相關產品，看好明年營運成長動能有望更為強勁。

根據調查，M6~M7材料主針鑽孔壽命約600至800次，M8材料可鑽400至500次，M9材料僅剩下100至200次，鑽針使用量會是過往的6倍以上。

AI伺服器技術演進推升PCB材料「高值化」與「需求增量」雙重紅利，玻纖布、銅箔與鑽針等上游材料全面吃緊，金居、尖點、富喬等台廠營運強勢看升。（資料照）

尖點高階鍍膜鑽針產品比重於上半年提升至56%，提前超越原設定全年平均55%的目標，鑽針月產能自4月起由3,500萬支逐步提升，預計年底達4500萬支，規劃2027年底月產能達7,000萬支、2028年底達9,000萬支，以支應中長期高階市場需求，鑽孔服務亦配合AI伺服器及高階PCB客戶需求持續擴充，強化「鑽針＋鑽孔服務」雙軸佈局。