日月光500億元聯貸案簽約 台銀等10家銀行超額認購

日月光500億元聯貸案簽約，台銀等10家銀行超額認購。（資料照）

〔記者陳梅英／台北報導〕台灣銀行主辦日月光半導體5年期新台幣500億元聯貸案，今（17）日完成簽約。該聯貸案由台銀擔任管理銀行，共有10家金融機構參與，主要用於支應日月光資本支出及償還既有金融機構借款。

本案原規劃籌組400億元，在金融機構踴躍參貸下，最終以500億元結案，較原訂額度增加100億元，顯示金融機構對日月光營運及未來發展的支持。

日月光集團為全球專業封裝測試代工龍頭，市占率居全球第一，憑藉先進技術、大規模量產能力及全球化布局，在半導體價值鏈中扮演重要角色。

隨著人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端資料中心及先進運算等應用快速發展，半導體產業正朝系統級整合邁進。日月光集團持續投入先進封裝、異質整合及高階測試等技術，因應AI與高階運算帶動的市場需求，推動半導體產業升級及新應用發展。

在永續發展方面，日月光投控於2025年通過科學基礎減碳目標倡議（SBTi），並規劃於2039年達成全面淨零排放；同時連續10年入選「道瓊永續世界指數」及「道瓊永續新興市場指數」成分股，也是台灣第一家連續9年獲得碳揭露組織（CDP）「氣候變遷」領導等級評鑑的企業。

台銀表示，持續深耕聯貸業務，截至2025年底已連續7年蟬聯台灣聯貸市場統籌主辦行（Mandated Arranger）及額度分銷行（Bookrunner）雙料冠軍，持續鞏固聯貸市場領先地位。