中信銀主辦矽品500億元永續聯貸 超額認購獲銀行團力挺

中國信託等12家銀行參與矽品聯貸，助攻半導體先進製程投資。（記者李靚慧攝）

〔記者李靚慧／台北報導〕中國信託銀行今（17）日與矽品精密工業簽訂5年期新臺幣500億元永續連結聯合授信案，該案由中國信託銀行擔任統籌主辦暨管理銀行，與兆豐銀行、合作金庫銀行及華南銀行共同主辦，最終獲12家銀行超額認購，將原訂籌組金額新臺幣400億元，增額至新臺幣500億元簽約，顯示金融機構對矽品營運實力、產業地位及未來發展前景深具信心。

中信銀指出，矽品為日月光投控旗下重要子公司，身為全球半導體封裝與測試產業領導廠商，深耕先進封裝、高階測試及系統整合技術，服務全球眾多國際半導體設計與製造客戶。近年受惠於人工智慧（Artificial Intelligence, AI）、高效能運算（High Performance Computing, HPC）、雲端運算、車用電子及高速通訊等應用需求快速成長，帶動先進封裝技術需求攀升，矽品持續強化技術研發與產能布局，積極掌握全球半導體產業成長契機，提升市場競爭力；在創新技術與提升產能的同時，矽品亦提升能源管理及營運效率，展現兼顧企業成長與永續發展的經營方向。

本次聯貸行團包含中信銀行、兆豐銀行、合作金庫銀行、華南銀行、元大銀行、臺灣中小企銀、土地銀行、上海銀行、中國建設銀行臺北分行、台北富邦銀行、彰化銀行及遠東銀行等12家金融業者共同參與，展現金融業對半導體產業及具國際競爭力企業的支持，銀行團更對矽品長期發展策略、技術實力及市場競爭優勢的高度肯定，將助力矽品推動先進製程投資、擴充產能及優化營運布局，鞏固其在全球半導體供應鏈中的關鍵地位。